大尺寸 PCBA 無應力搬運方案

系統概述
常見產線挑戰
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治具受限
高度依賴專用實體治具,大幅墊高建置成本,並嚴重削弱換線彈性 -

應力撓曲
大尺寸主板受力不均易撓曲,進而引發元件微裂,推升潛在報廢率 -

系統斷層
異質設備間缺乏底層通訊整合,資料傳輸延遲限制自動化協同效能
解決方案與價值
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矩陣吸附
採用矩陣真空吸盤,確保主板受力均勻,有效排除大尺寸撓曲風險 -

底層整合
串接異質底層通訊協定,確保數據即時互通,達成高精度協同作業 -

主動防護
內建動態負載與異常偵測,建立主動防護機制,嚴格控管潛在損耗
技術規格
論壇展演與實績
導入效益

無損良率

高投報率

彈性換線
適用產業與應用場域
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智慧伺服
針對AI伺服主板,以無應力技術提升良率,並優化整體製造效能 -

車用電子
遵循車規零件高可靠度要求,無損搬運精密主板,降低其失效風險 -

測試載板
支援高價值測試載板,提供穩定吸附防護機制,確保昂貴資產安全
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網通設備
支援大型網通交換機與基站,穩固支撐狹長主板,守護訊號完整性 -

綠能電力
針對逆變器與電力模組,提供高載重穩定搬運,有效提升裝配效率 -

醫療儀器
契合高階醫療設備組裝規範,提供平穩低應力搬運,確保其可靠度
啟動高階產線可靠度升級
突破實體治具框架,有效控管大尺寸 PCBA 撓曲損壞風險。請留下您的工程需求,昇捷頌自動化顧問團隊將為您進行廠區現況評估與系統導入規劃。
