2026-04-20
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直擊2026電子製造論壇：昇捷頌首展大尺寸PCBA無損取放方案
應對 AI 伺服器製造挑戰，大尺寸 PCBA 處理成關鍵
(2026年4月20日，台北訊) –隨著 AI 伺服器市場需求的急速攀升，電子製造服務（EMS）大廠正面臨產線升級的嚴峻挑戰，其中針對大尺寸、高單價 PCBA（印刷電路板組裝）的搬運與組裝，對於精確度與良率的要求達到前所未有的標準。在甫落幕的「2026 電子製造論壇」中，昇捷頌（Sunjsong）攜手 UR 共同展出**「大尺寸 PCBA 精密吸取方案」**，直擊當前伺服器智造的技術痛點，吸引現場眾多業界專家的熱烈關注與討論。
整合 UR 協作手臂，實現高難度無損取放
本次實機演示的核心，在於將 UR 協作手臂 的高靈活性，妥善結合昇捷頌針對大尺寸板材規劃的專屬末端夾具模組。此解決方案能有效改善傳統自動化設備在吸取過程中的應力分佈問題，進而確保穩定且無損的取放作業。透過現場的實際運作，不僅展示了該系統在產線中的整合適應性，更印證了其在降低人工作業風險、維持製程一致性的務實效益。
穩健推進伺服器自動化組裝進程
此次展出充分反映了業界對 AI 伺服器自動化組裝的迫切需求。對 EMS 廠而言，導入大尺寸 PCBA 處理方案，能有效減少製程中的搬運瓶頸，確保高價值零件的良率，進而優化整體生產效率。昇捷頌將持續憑藉系統整合經驗，為客戶提供穩定可靠的自動化支援，穩步落實精密電子製造領域的升級藍圖。
