昇捷頌科技圓滿閉幕 2026 台北自動化展：實證七大智造現場加速落地
（2026年8月24日，台北訊）為期四天的「2026 台北國際自動化工業大展」於台北南港展覽館 1 館圓滿落幕。智慧製造的核心價值在於讓產線各個環節順暢協同運作，公司昇捷頌科技 (Sunjsong Technology) 攜手 昇士達科技 (Sunsda) 於攤位 M1100 打造「七大真實製造應用現場」，透過多品牌機台即時交握、連續無人供料、3D AI 視覺檢測與零壓傷抓取實測，吸引大量電子製造、半導體封測與精密組裝領域的企業決策者與工程專家駐足交流，完成多項關鍵技術的現場實證。
設備協同｜SMT 產線全域落實 IPC 國際標準通訊
面對跨廠牌機台通訊整合的高昂轉譯成本，昇捷頌於展會現場特別打造 1:10 實體產線模型，直觀演示跨機台數據流動，完整呈現垂直與水平標準化通訊架構：
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IPC-HERMES-9852 水平自動化替代：實現板級資料即時傳輸與免掃碼對接，降低通訊轉譯成本達 40%，產線運作效率提升 33%，確保板件流轉 100% 精準度
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IPC-CFX-2591 垂直數據透明化：透過免客製化通訊標準對接，即時回傳機台運作狀態與完整生產履歷，帶動自動化能力提升 66%，縮減 30% 換線工時。
PCBA 智能取放與 AMR 無人供料驗證生產連續性
在高精密電子製程展區，昇捷頌實機運行的獨立 BGA 載板無人化供料方案 成為參觀焦點
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IPC 標準預判補料與自主搬運：整合自主移動機器人 (AMR) 與高精度協作手臂，全系統支援 IPC 國際標準設備通訊。系統即時與上下游機台交握訊號，精準預判補料時機並自主搬運料盒，現場驗證消除人員搬送等待時間。
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連續供料不中斷：現場進行連續供料循環，其雙框自動切換機制在無人介入下維持穩定節拍，具體印證極大化 SMT 產線稼動率的成效。
3D AI 視覺檢測引導、仿生柔爪與仿形治具
面對少量多樣混線生產頻繁換模的高昂成本與易碎工件壓損，昇捷頌展出的獨立柔性夾持與仿形治具模組在展期內獲得高度洽詢：
- 3D AI 視覺檢測引導無損抓取：現場展示 3D AI 視覺檢測技術，可秒級辨識異形工件的外觀特徵與空間座標，引導手臂進行精準定位與自適應抓取，大幅降低傳統相機的高昂調校成本。
- 仿生柔性夾爪：現場針對易碎糕點與 3C 精密插件進行連續抓取測試，食品級矽膠手指透過專屬氣動模組實現「精準微力控」，以數公克微壓主動貼合異形輪廓，實機達成零壓傷、零刮痕，展現超過三百萬次長效運行的耐用度。
- 彈性夾治具系列：演示獨立浮動滑柱接觸工件後自動仿形貼合，並展示氣電一鍵鎖定技術。單組滑柱高達 239 kg 的垂直支撐承載，免開專用模具即可提供穩定剛性支撐與末端抓取，吸引眾多評估混線快速換模的業者索取樣品借測方案。
邊緣 AI 視覺於組裝與防呆的實測回饋
在第一線作業管控環節，現場展示的邊緣 AI 視覺技術矩陣展現高穩定度：
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AI 視覺工序偵測：於 eSOP 組裝示範站現場分析操作動作與裝配順序，即時計算週期時間 (Cycle Time) 並精準發布漏件防呆，將現場工序直接轉化為 MES 結構化數據。
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AI-OCR 智慧防呆終端：實機演示在數秒內辨識化學品與錫膏效期與批號，確認過期即刻發送機台防呆攔截，杜絕不良原料上線風險。
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360° 全場域智慧巡檢：透過高解析環景攝影與邊緣推論，即時掌握現場人員安全規範與設備運行狀態。
智慧工廠架構的標準化價值與戰略綜效
2026 台北國際自動化展的圓滿閉幕，不僅驗證了市場對「標準化通訊」與「模組化柔性硬體」的高度渴求，更確立了昇捷頌作為技術轉譯者與實戰整合者的專業定位。昇捷頌所呈現的不是單點硬體堆疊，而是讓底層通訊、物流搬運、3D AI 視覺檢測到治具夾持能實質協同運作的可擴充架構。昇捷頌科技與子公司昇士達科技感謝所有蒞臨展位的業界先進，團隊即日起全面啟動產線工況現勘、整線通訊評估與免費樣品試打服務，攜手製造業夥伴將展場驗證的七大智造情境無縫複製至真實產線。
