技術規格亮點
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高耐溫材料設計:採用鋁合金、PEEK、不鏽鋼等耐高溫材質,適用多次回流焊製程
- 高精度定位結構:依PCB與元件設計製作,確保元件固定精準,避免偏位或變形
- 表面抗沾黏處理:具防沾錫、抗積碳塗層,延長使用壽命,維護清潔更容易
- 熱均勻性設計:治具結構經過熱流優化,確保整板受熱均勻,有效降低焊接缺陷
- 模組化更換設計:支援快速更換結構,適應多樣產品製程,提高產線彈性
- 支援 MES/WMS 系統串接(*加購選配)
- 可搭配 IPC CFX/Hermes 整合服務(*加購選配)
常見產線挑戰
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高溫導致治具變形或劣化
- 治具設計不精準,影響焊接品質
- 治具積碳、氧化,難以清潔維護
- 熱傳導不均,造成焊點冷焊或虛焊
- 不同產品需頻繁更換治具,降低效率
啟動全域智慧整合
昇捷頌提供智慧系統整合服務,整合電子製造服務、AI、IoT 與邊緣運算技術,協助企業導入智慧應用與跨域整合,打造高效、可視化的決策環境。
客製化解決方案
- 依據產品尺寸、形狀與焊點位置,設計精密定位與支撐結構,確保每次過爐皆穩定一致
- 提供多種高溫耐久材料(如 PEEK、不鏽鋼、鋁合金等),滿足不同回流環境與次數需求
- 可搭配防沾錫、防氧化與易清潔塗層,降低焊錫附著與積碳風險,延長使用壽命
- 治具結構模組化,支援快速更換與多產品切換,縮短停機時間,提升生產彈性
治具回流設備提升製程穩定與生產品質
高精度結構與耐高溫材質確保穩定回流
治具回流設備採用高耐溫材質與精密定位設計,確保PCB治具在回流製程中的穩定性與重複精度。表面防沾塗層有效降低助焊劑附著與氧化風險,延長治具壽命。模組化設計支援快速換線與多產品切換,提升生產靈活度與稼動率。
啟動全域智慧整合
昇捷頌提供智慧系統整合服務,整合電子製造服務、AI、IoT 與邊緣運算技術,協助企業導入智慧應用與跨域整合,打造高效、可視化的決策環境。


