貼金手指
產品型號：STE-100A
打造高品質電路連接保護
技術規格亮點
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支援多形狀遮蔽膠帶：適用於圓形與方形金手指部位，對應各類PCB板需求
- 耐高溫遮蔽膠帶應用：搭配茶色PI膠帶，可承受高溫噴塗、粉體烤漆與迴流焊工序
- 適用多種膠材：支援聚酰亞胺膠帶、熱轉印膠帶等，穩定性高，黏貼精準不殘膠
- 精準定位貼片系統：自動貼附遮蔽膠帶於金手指位置，提高防焊加工品質
- 廣泛應用場景：適用於電路板貼金保護、電池包裝包紮、3D列印熱轉印等多元產線
- 支援 MES 系統串接（＊加購選配）
- 可搭配 IPC CFX／Hermes 整合服務（＊加購選配）
常見產線挑戰
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手動貼膠易位移、氣泡殘膠:人工作業不易控制精度，導致遮蔽不良，影響後續製程品質
- 高溫製程膠帶易脫落:一般膠材無法承受烤漆、迴焊等高溫環境，造成遮蔽失效
- 異形工件遮蔽困難:圓形、方形或非標準尺寸工件難以準確貼附，增加工時與瑕疵率
- 遮蔽不完整造成金手指污染:遮蔽範圍不足或偏移，容易讓鍍金區誤噴塗或污染，影響導電性能
- 膠帶種類繁多，更換不便:不同產品需對應不同膠材與尺寸，人工調整效率低、易出錯
智慧製造技術解決方案
CFX、HERMES 和 MES 技術，專為提升生產線效率和自動化數據交換設計，幫助企業突破傳統製程挑戰，實現智能製造
CFX 標準
先進的設備通信協議，實現生產線設備間無縫數據交換，提升整體生產效率
HERMES 標準
優化 SMT 生產線設備間的數據交換，提升生產過程效率和精度
MES 系統
製造執行系統，幫助實時監控和優化生產過程，提升生產效率與品質
啟動全域智慧整合
昇捷頌提供智慧系統整合服務，整合電子製造服務、AI、IoT 與邊緣運算技術，協助企業導入智慧應用與跨域整合，打造高效、可視化的決策環境。
客製化解決方案
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精準對位圓形、方形金手指遮蔽區，確保貼附完整不卡料
- 相容高溫噴塗、烤漆與迴流焊工序，防護效果穩定不脫落
- 支援PI聚酰亞胺膠帶，黏性適中，貼合牢固不殘膠，拆卸容易
- 自動化貼片取代人工作業，提升速度與一致性，降低瑕疵率
- 提供貼附位置、時間、壓力等參數調整，靈活配合多樣工件規格
打造高品質電路連接保護
專為PCB金手指貼膜而生
STE-100A 貼金手指機專為電路板金手指貼膜設計，適用於各式PCB製程需求。以自動定位與壓貼系統，確保貼膜平整無氣泡，防止鍍金區受污染。可依產品規格調整壓力、時間及溫度，靈活對應多樣化工件。
智慧製造技術解決方案
CFX、HERMES 和 MES 技術，專為提升生產線效率和自動化數據交換設計，幫助企業突破傳統製程挑戰，實現智能製造
CFX 標準
提供無縫數據交換與生產線整合方案，根據設備需求實現定制化升級
HERMES 標準
針對 SMT 生產線的需求，提供精確的設備間數據交換與集成方案，提升生產效率
MES 系統
提供全面的製程管理與監控，根據具體需求量身定制，幫助企業實現智能生產與管理
啟動全域智慧整合
昇捷頌提供智慧系統整合服務，整合電子製造服務、AI、IoT 與邊緣運算技術，協助企業導入智慧應用與跨域整合，打造高效、可視化的決策環境。
